近日，大族激光在互动平台上表示，目前，公司光刻机项目主要使用在在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将依据市场需求及业务发展状况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

  光刻机是制造芯片的核心装备，也是中国芯片发展的最大障碍。目前，高端光刻机市场被荷兰的ASML、日本的NIKON和CANON等国外企业垄断，国内厂商只能从低端市场入手，逐步提升技术水平。上海微电子装备有限公司（SMEE）是国内光刻机领军者，其IC前道光刻机能轻松实现90nm制程，未来有望逐步实现技术突破。

  大族激光是亚洲最大、世界上的排名前三的工业激光加工设施制造商，基本的产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、新能源激光焊接设备、激光演示系列、PCB钻孔机系列、工业机器人等多个系列200余种工业激光设备及智能装备解决方案。2020年5月，大族激光承认正在研发光刻机，并表示该项目重心放在LED与分立器件等领域的应用。

  据了解，大族激光研发的并不是高分辨率的集成电路（IC）光刻机，而是较为低端的LED和分立器件光刻机。LED和分立器件的线宽要求相比很粗，同时只需要做单层光刻就可以了，不像IC光刻那样要通过多层光刻来构建复杂的电路结构。因此，大族激光研发的光刻机分辨率为3-5μm（1μm=1000nm），远远低于目前最先进的EUV设备的7nm水平。

  尽管如此，大族激光自研的光刻机仍然具有一定的市场价值和意义。一方面，该产品能实现国产替代进口，在LED和分立器件领域降低对外国技术的依赖；另一方面，该产品也可以为大族激光积累经验和技术储备，为未来向高端市场进军打下基础。此外，大族激光还计划分拆旗下PCB钻孔机业务至国内上市，以拓宽融资渠道和提升盈利能力。

  据统计，2019年全球半导体行业总收入为4128亿美元，其中中国占比约15%。预计到2025年中国半导体行业规模将达到3000亿美元。随国家对芯片产业的重视和支持，以及国内厂商的不断努力和创新，中国芯片产业有望实现自主可控和突破发展。大族激光作为国内激光装备有突出贡献的公司，有望在光刻机领域发挥更大的作用和影响。